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產(chǎn)品解決方案
Product Solutions
Bumping & WLP封裝
BGA封裝
DFN/QFN/SO引線(xiàn)框架封裝
Flipchip倒裝芯片
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝
OLGA光學(xué)封裝
Bumping ＆ WLP封裝
通過(guò)晶圓級(jí)封裝的Bumping (凸塊) 和 RDL (重布線(xiàn))技術(shù)，在晶圓的表面實(shí)I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出實(shí)現(xiàn)倒裝芯片的凸塊加工，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)先進(jìn)細(xì)間距(Fine-pitch) Flipchip封裝；以及通過(guò)向芯片內(nèi)或外的扇入(Fan-in) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)WLP(Wafer level PKG，晶圓級(jí)封裝)技術(shù)，在封裝體內(nèi)部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線(xiàn)或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。
BGA 封裝
球柵陣列封裝(Ball Grid Array,簡(jiǎn)稱(chēng)BGA)：在封裝體內(nèi)部采用正裝芯片(Die bond/Wire bond) 焊線(xiàn)或先進(jìn)的正裝芯片+倒裝芯片的混合封裝(Hybrid BGA）技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片和基板的互聯(lián)，以及在封裝體基板的背面制作陣列焊錫球作為芯片的I/O端與印刷線(xiàn)路板（PCB）互接。
DFN/QFN引線(xiàn)框架封裝
QFN/DFN封裝(方形扁平無(wú)引腳封裝)基于銅框架(Copper Lead Frame) 的QFN/DFN封裝，封裝體中央?yún)^(qū)域采用大面積裸露焊盤(pán)用來(lái)導(dǎo)熱，大焊盤(pán)四周的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤(pán)。
Flipchip倒裝芯片
FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封裝：先進(jìn)高密度倒裝芯片級(jí)封裝，采用Cu pillar 或Solder bump 通過(guò)將芯片翻轉(zhuǎn)與基板連接，采用散熱蓋(Heat sink)等高散熱解決方案，從而提供更好的電性能，更好的散熱性，及好的焊點(diǎn)可靠性。
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝
SiP(System in a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝)：由常規(guī)的Single chip加被動(dòng)元器件，發(fā)展到將Multi chip多功能芯片加被動(dòng)元器件，涵蓋包括正裝芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒裝芯片(Flipchip)混合封裝技術(shù)，以及諸如MEMS或者光學(xué)Sensor器件及等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。
OLGA光學(xué)封裝
OLGA(Optical Sensor OLGA Package)，有機(jī)焊盤(pán)柵格陣列(OLGA)的光學(xué)專(zhuān)用封裝，面向環(huán)境光(ALS)、接近(PS)、心率/血氧、多光譜等光感芯片，以有機(jī)基板+底面柵格焊盤(pán)+光學(xué)窗口/腔為核心，兼顧超薄、低串?dāng)_、高光學(xué)效率與SMT量產(chǎn)。行業(yè)領(lǐng)先的智能感知、機(jī)器視覺(jué)，應(yīng)用于智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，光學(xué)傳感器，振動(dòng)感知芯片，3D ToF圖像傳感器，支持AR/VR、自動(dòng)駕駛。
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